主要技术创新点 箱体材质采用全压铸铝设计,设计兼容P3、P3.91、P4.81、P6.25、P8.928、P10LED地砖屏6种规格通用设计,实现轻、维护方便、承重量大、外观漂亮等特点。 PCB线路板采用穿孔设计,方便塑料套件面部承重柱和底部底壳相连接,把PCB和灯珠固定在塑料套件里面,防止踩踏损坏。 分辨率支持2K、4K、3D显示解决方案、实现支持高分辨率和高显示效果要求,更加贴合的实现人机交互功能。 工艺要求模组与模组直接拼缝低于0.2mm,箱体与箱体之间的拼缝低于0.3mm,实现无缝拼接优异显示效果。 互动技术要更加的灵活的捕捉控制范围物体移动,让互动技术更加灵活、准确、**、无延迟 产品设计每平米***大功耗控制在350W,平均功耗控制150W设计,实现节能、减排、环保绿色产品。 当承重PVC拆除后,屏体可以立式安装、其显示效果比室内屏显示效果更佳,让产品多元化可行性方案。